大于6W/mK高导热界面材料（导热硅脂）技术，用于5G通信基站散热
- 需求所属领域
- 新材料
- 需求所处阶段
- 研制阶段
- 需求缘由
- 新产品开发
- 意向合作方式
- 技术转让
- 意向合作院校
- 拟投入资金额
- 面议
- 参加活动
| 需求简要说明及主要技术参数 |
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本公司是一家专业从事电磁屏蔽材料及导热材料的研发、生产和销售的创新型高科技企业，是业内知名的导热解决方案和电磁兼容解决方案提供商。近期准备与相关企业或研究机构合作，结合公司实际研发、生产情况，研究高导热界面材料用于5G通信基站散热，共同开发大于6W/mK导热硅脂，技术需求点如下：1、导热系数大于6W/mK最小界面厚度<40um2；产品粘度在100,000cps~500，000cps之间3、高可靠性，在冷热冲击-40-125度循环1000小时情况下不会产生开裂垂流现象。 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 职务 | 对接成功后可查看 | 手机 | 对接成功后可查看 |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 传真 | 对接成功后可查看 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
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| 电话 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
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