贯彻落实省委省政府及省科技厅有关决策部署，支撑“一区一战略产业”培育和国家高新区高质量发展，在疫情防控期间为科技企业提供“不见面”的产学研对接服务，充分利用省产学研合作智能服务平台优势，江苏省生产力促进中心联合无锡高新区管委会举办集成电路专题在线路演活动，精选10个项目在线发布路演，并在技术转移、人才引进、科技金融、检验检测、专利服务、政策咨询等方面给予配套集成服务，加速推动项目达成合作。

据悉，作为无锡市集成电路产业主要集聚地的无锡高新区，形成了集“设计、制造、封测以及支撑配套业”一体的完整产业链布局和良好的产业生态。无锡高新区为支持集成电路产业发展出台了《关于支持集成电路产业发展的政策意见》，对集成电路产业的项目投资、产品研发、人才培养等予以全方位支持，聚集了SK海力士、华虹半导体、华润微电子等为代表的各类企业200余家，建有国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、国家“芯火”双创基地（平台）等一批公共服务平台。2019年无锡高新区集成电路产业销售规模超860亿元，占全国集成电路产业比重突破11[%]，是仅次于张江高科的第二大集成电路产业聚集区。

1、清华大学 高性能可重构安全密码芯片（TSR）

项目简介：本项目TSR S10是清华大学硬件安全和密码芯片实验室研制的高性能可重构安全密码芯片，具备商密算法（SM3/SM4）20Gbps，AES40Gbps的算法加速能力，可以作为数据中心/服务器/云基础设施的SSL/TLS加速或者算法加速。

2、北京理工大学 超高分辨率图像增强与现实芯片

项目简介：超高分辨率图像增强与显示芯片项目利用超分辨率图像实时处理技术，实现从一幅或多幅低分辨率视频图像处理获得高分辨率图像，在图像被放大的同时增强图像更多的细节，提高图像的清晰度和分辨率，实现摄像传感器的低分辨率与显示器高分辨率之间的匹配，解决目前图像获取与显示分辨率不匹配的瓶颈问题，在现有图像获取技术的基础上提高显示器的画面质量，同时实现产业化。

3、西安交通大学 视觉处理芯片与主板

项目简介：本项目为具有自主知识产权的视觉处理芯片，可实现图像预处理、高精度目标测量、识别与跟踪、三维位姿计算等功能。具有高性能、小体积和低功耗等特点，适用于载人航天、太空探索与空间自主机器人等特殊环境应用，也同样适用于公共安全、工业生产等民用领域。将多种智能算法如目标识别、检测、分析、三维检测等固化为IP核，嵌入到SoC芯片中，提供专用视觉信息处理芯片，实现产业化推广和应用。

4、华南理工大学 Si衬底氮化镓基HEMT电子器件

项目简介：本项目旨在开发具有自主知识产权的硅基GaN功率器件。采用低成本硅衬底，通过MOCVD方法生长GaN薄膜和GaN/AlGaN 异质结HEMT。利用现有成熟硅半导体工艺设备和硅衬底GaN薄膜芯片制备技术，开发硅基GaN功率器件工艺融合技术。通过工艺整合，良率及量产稳定性控制，形成硅基GaN异质材料外延、芯片制备和器件封装一系列完整产业链，实现低成本高可靠性Si基GaN功率器件的产业化，填补国内空白。

5、电子科技大学 高性能通信ADC芯片

项目简介：ADC（模数转换芯片）是连接真实世界（模拟信号）与数字电子设备的关键接口芯片，被称作集成电路设计领域的皇冠，高端ADC芯片市场几乎完全被美国几家巨头公司垄断。本项目成果对标国际顶尖芯片厂商（ADI、TI）的同类型产品，获得国家科技重大专项和四川省重大成果转化项目支持，已得到规模应用，主要应用于通信基站、地面/机载雷达、高端仪器等关乎国计民生和国防的重要领域。

6、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 超低功耗半导体集成电路芯片技术

项目简介：项目核心技术是“低功耗运行TM”(Low Power ProcessingTM) 半导体集成电路芯片技术，为便携式、物联网和显示设备提供了国际“一流”的超低功耗半导体解决方案，可以成10倍的降低普通集成电路的功耗，可广泛应用于微控制器、物联网电子设备、液晶和有机半导体和微型发光二极管显示、数据中心等微电子和光电子产业领域，并在不降低器件性能的条件下大幅降低其功耗。

7、江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所 高速数字接口电路芯片

项目简介：本项目成果基于在高速显示接口技术方面积累的研究基础和产业化经验，设计开发输入支持DP 1.4标准（4通道，每通道速率5.4Gbps）和输出HDMI 2.0标准（每通道速率6Gbps）的USB Type-C转HDMI的控制芯片，支持4K@60Hz支持内置安全功能HDCP 1.4和2.2标准，同时支持USB Type-C PD功能和USB 2.0接口，通过解决在长距离线缆的传输衰减和SSC透传影响问题，使国内在视频高速接口芯片及USB Type-C接口芯片上达到国际领先水平。

8、江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所 以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用

项目简介：项目以硅通孔技术为突破口，开发了基于TSV转接板的三维集成成套技术、基于后通孔集成技术（via-last TSV）的三维集成成套技术和晶圆级高密度微凸点和倒装芯片封装成套技术，构建了较为完整的三维系统集成封装技术体系，在集成电路封装领域的关键共性技术取得了突破。项目活动了国家科技重大专项支持，以10项主要知识产权为基础形成了自主知识产权布局。该项目成果为国内外知名企业、研究单位进行了数百项技术服务，自 2016 年至 2018 年，该项目产生直接经济效益25.57亿元，间接经济效益达28.23亿元。

9、南京大学 硅基上III-V的直接外延及器件集成

项目简介：用光互连技术可以有效的解决集成电路进一步发展的尺寸限制同时可以极大的提高芯片间信息传输的速度和频率。Si基光子集成是实现集成电路光互联的核心技术和重要研究方向，Si基与Ⅲ-Ⅴ的集成是实现Si基光子芯片的一种理想途径。本项目采用先进的分子束外延技术于实现了Si（100）衬底上高质量无反相畴GaAs的直接外延，具有非常好的产业化前景。

10、东南大学 人体器官芯片

项目简介：本项目人体器官芯片的成功研发将有力推动我国生物医疗用芯片制造技术的发展，建立全新的生命科学实验方法，能够有效减少新药研发等对动物和临床实验的依赖，加速新药研发的流程并减少研发投入。