1．逻辑结构：双LUT5结构，等效LUT4逻辑规模为127872
最大用户IO数量达400
2．工艺：28nm HPC+工艺
3．分布式和嵌入式存储器 ：最大支持1.7Mbits分布存储器、最大支持5.6Mbits 嵌入块存储器、嵌入块存储器容量为20Kbits、伪双口模式支持位宽16K*1到512*40、真双口模式支持位宽16K*1到1K*20、支持ECC模式、专用FIFO控制逻辑。
4．DSP：内置212个DSP单元，可支持两输入加法器、三输入加法器、乘法器和算术逻辑单元，扩展功能：多位宽运算，级联快速互连实现宽位宽的加法、乘法、逻辑运算。
5．源同步输入/输出接口：输入/输出单元包含DDR寄存器支持DDRx1、DDRx2模式
6．输入/输出缓冲器
7．时钟资源：提供高效灵活的层次化时钟、32路全局时钟网络（GCLK）驱动全局、多区域时钟（MLCLK）驱动相邻区域、区域时钟（LCLK）驱动本区域、I/O时钟（IOCLK）为高速I/O接口提供高性能时钟、最多支持12个PLLs用于频率相位合成、单个支持7路时钟输出（支持取反输出）、占空比调整、相位调整、支持小数分频、动态相位调整、动态配置、时钟展频（SSC）
8．SERDES：多达8通道的高速串行收发器、通道支持从1.2Gbps到12.5Gbps的速率、集成一个PCI Express的硬核，支持GEN1/2/3，支持X1和X2模式、支持CPRI、SGMII、JESD204B、SRIO、XAUI、RXAUI、1000BASE-KX、10GBASE-KX4、CEI等多种协议
9．内置PVT电压温度检测模块：两个高精度PVT电压温度检测模块，支持电压和温度的实时监测
10．BSCAN：兼容IEEE-1149.1
11．SEU检错和纠错：支持单bit检错和纠错、支持双bit检错、错误注入
12．封装：SFG676 Fine pitch BGA、Green，27mm x 27mm, 1mm pitch、GCG324 caBGA、Green, 15mm x 15mm, 0.8mm pitch
|
