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5G毫米波相控阵通信射频芯片

成果编号
30777
完成单位
中国航天科工集团有限公司
完成时间
未填写
成熟程度
小批量生产阶段
价格
面议
服务产业领域
电子信息
单位类别
企业
关注
科技计划 成果形式
新技术
合作方式 参加活动
技术转让
专利情况
未申请专利

成果简介

综合介绍
5G毫米波相控阵通信射频芯片采用先进的CMOS硅基工艺实现,实现波束赋形、功率放大、收发开关、串并转换等功能为一体,是5G毫米波通信射频前端最核心的器件,是实现5G通信低成本化和国产化的关键技术。
创新要点

                                    
技术指标
1.freq—芯片工作频段:24.25-27.5 GHz
2.通道数—收发通道数目:8
3.OP1dB—输出1dB压缩点:15dBm
4.NF—噪声系数:5.5dB
5.工艺—芯片制造工艺:CMOS
6.增益—收发增益:20dB
7.封装—封装形式:Flipchip
8.尺寸—芯片外形尺寸:5*5.5(mm2)
其他说明

                                    

完成人信息

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