5G毫米波相控阵通信射频芯片
- 成果编号
- 30777
- 完成单位
- 中国航天科工集团有限公司
- 完成时间
- 未填写
- 成熟程度
- 小批量生产阶段
- 价格
- 面议
- 服务产业领域
- 电子信息
- 单位类别
- 企业
科技计划 | 成果形式 |
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新技术 | |
合作方式 | 参加活动 |
技术转让 |
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专利情况 | |
未申请专利 |
综合介绍 |
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5G毫米波相控阵通信射频芯片采用先进的CMOS硅基工艺实现,实现波束赋形、功率放大、收发开关、串并转换等功能为一体,是5G毫米波通信射频前端最核心的器件,是实现5G通信低成本化和国产化的关键技术。 |
创新要点 |
技术指标 |
1.freq—芯片工作频段:24.25-27.5 GHz 2.通道数—收发通道数目:8 3.OP1dB—输出1dB压缩点:15dBm 4.NF—噪声系数:5.5dB 5.工艺—芯片制造工艺:CMOS 6.增益—收发增益:20dB 7.封装—封装形式:Flipchip 8.尺寸—芯片外形尺寸:5*5.5(mm2) |
其他说明 |
姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
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职务 | 对接成功后可查看 | 职称 | 对接成功后可查看 |
手机 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
电话 | 对接成功后可查看 | 传真 | 对接成功后可查看 |
邮编 | 对接成功后可查看 | 通讯地址 | 对接成功后可查看 |
姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
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职务 | 对接成功后可查看 | 职称 | 对接成功后可查看 |
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