3D打印多层电路板技术
- 成果编号
- 08873
- 完成单位
- 南京邮电大学
- 完成时间
- 2014年
- 成熟程度
- 试生产阶段
- 价格
- 面议
- 单位类别
- 其他高校
| 科技计划 | 成果形式 |
|---|---|
| 新技术、新材料 | |
| 合作方式 | 参加活动 |
技术服务 |
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| 专利情况 | |
正在申请 ,其中:发明专利 0 项 |
| 综合介绍 |
|---|
随着集成电路封装密度的增加，需要采用多层电路板。多层电路板的工艺包括：度孔-一次铜、外层线路-二次铜（单层印制）、阻焊、文字印刷、检验包装。多层电路板的优点是装配密度高、体积小、质量轻；缺点是设计阶段耗时，成本高。3D打印技术也称为增量制造，是基于材料累加原理的快速成型工艺。 |
| 创新要点 |
打印机读取物体的横截面信息，用液体状、粉状或片状的材料逐层打印出来，再将各层截面以各种方式粘合起来从而制造出一个实体。
本项目采用3D打印技术，将用于绝缘层的介质材料和用于导电的纳米银打印成多层集成电路。该方法大大简化了多层集成电路设计的制成的工艺，节省了时间和成本。
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| 技术指标 |
| 其他说明 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 职务 | 对接成功后可查看 | 职称 | 对接成功后可查看 |
| 手机 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 传真 | 对接成功后可查看 |
| 邮编 | 对接成功后可查看 | 通讯地址 | 对接成功后可查看 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 职务 | 对接成功后可查看 | 职称 | 对接成功后可查看 |
| 手机 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 传真 | 对接成功后可查看 |
| 邮编 | 对接成功后可查看 | 通讯地址 | 对接成功后可查看 |
