低温碳化硅薄膜制备和微加工技术转让
- 成果编号
- 02729
- 完成单位
- 北京大学
- 完成时间
- 2012年
- 成熟程度
- 研制阶段
- 价格
- 面议
- 服务产业领域
- 新材料
- 单位类别
- 985系统院所、211系统院所
| 科技计划 | 成果形式 |
|---|---|
| 新技术、新装备 | |
| 合作方式 | 参加活动 |
技术转让、技术开发、其他 |
|
| 专利情况 | |
未申请专利 |
| 综合介绍 |
|---|
该项目研发了一种低温碳化硅薄膜制备和微加工技术，从2007来在微加工领域内的重要杂志JMM中发表多篇文章。目前与瑞士洛桑联邦理工（EPFL）保持友好合作关系，并联合申请了将碳化硅应用于生物燃料电池的中瑞联合项目，合作发表了优秀期刊文章。在国内，长期与中国工程物理研究院电子工程研究所，和浩华传感器技术有限公司保持合作关系。 |
| 创新要点 |
与外国研制单位相比，碳化硅制备温度更低，气体流量低，反应腔室内的压强低，生长速率相对稳定，应力、针孔情况更好。 |
| 技术指标 |
在反应腔中，压力维持在1000mtorr，而温度稳定在300℃。反应电源的功率为300W，频率采用高低频变换方式，高频13.6MHz，低频100kHz，交替进行。做为淀积过程的载流气体和保护气体，Ar稳定为400sccm的流量。薄膜硬度可控制在20GPa±4GPa，杨氏模量则在180GPa±20GPa。 |
| 其他说明 |
部分技术为国内外几十家单位提供加工服务。 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 职务 | 对接成功后可查看 | 职称 | 对接成功后可查看 |
| 手机 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 传真 | 对接成功后可查看 |
| 邮编 | 对接成功后可查看 | 通讯地址 | 对接成功后可查看 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 职务 | 对接成功后可查看 | 职称 | 对接成功后可查看 |
| 手机 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 传真 | 对接成功后可查看 |
| 邮编 | 对接成功后可查看 | 通讯地址 | 对接成功后可查看 |
| 序号 | 文件名称 |
|---|---|
| 1 | 科技成果登记表简介3.doc |
