无塑化剂邵氏55A聚酯型TPU的开发等
- 需求所属领域
- 新材料
- 需求所处阶段
- 研制阶段
- 需求缘由
- 新产品开发、产品升级换代、生产线技术改造、制造工艺改进、制造装备改进
- 意向合作方式
- 技术转让、技术开发、技术咨询、技术服务、技术入股、人才培养
- 意向合作院校
- 拟投入资金额
- 面议
- 参加活动
需求简要说明及主要技术参数 |
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1.无塑化剂邵氏55A聚酯型TPU的开发 软质TPU大多用于包胶或者手环带等,基于环保以及人体接触方面的需要,对含有塑化剂体系TPU的使用受到了很多限制,再加上含塑化剂的TPU在加工过程中还会有刺鼻气味,下游加工厂也不愿意使用含塑化剂的TPU产品,我们希望开发一款无塑化剂体系的聚酯型TPU,硬度≤55A,且能实现水下切粒方式量产的聚酯配方体系。 2.恒温恒湿@80℃*80RH%,乳白色TPU制品高耐黄变料的开发 现在市场上电子产品大多会使用TPU材料外包作缓冲防护层,这些TPU包胶很多会用钛白粉调成乳白色,由于接触水汽等复杂环境,导致乳白色制品的TPU包胶在很短的时间内就出现严重黄变,我们希望能开发一支可以有效抑制乳白色TPU制品在恒温恒湿@80℃*80RH%条件下耐黄性能优异的配方。 |
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