高端包装薄膜母粒及相关薄膜开发
- 需求所属领域
- 新材料
- 需求所处阶段
- 研制阶段
- 需求缘由
- 新产品开发、产品升级换代、生产线技术改造、制造工艺改进、制造装备改进
- 意向合作方式
- 技术转让、技术开发、技术咨询、技术服务、技术入股、人才培养
- 意向合作院校
- 拟投入资金额
- 面议
- 参加活动
| 需求简要说明及主要技术参数 |
|---|
针对高端的聚烯烃薄膜开发，兼顾通用薄膜，满足薄膜的性能要求并匹配对应的加工工艺。包括且不限于添加剂母粒，特殊色母粒及改性母粒。开发薄膜性能：雾度大于80、薄膜晶点少于5个/m2、薄膜电阻率小于10-8Ω·m、热封强度大于8N/15mm、薄膜耐温高于130℃ |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 职务 | 对接成功后可查看 | 手机 | 对接成功后可查看 |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 传真 | 对接成功后可查看 |
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