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热处理变形量的尺寸控制

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技术介绍

需求简要说明及主要技术参数
1011啮合套热处理工序:先拉内花键,然后采用等温渗碳工艺,内花键上端和下端的量样距相差较大,在0.1-02mm之间,下端花键大径与外圈壁厚仅5mm,下端收缩量大。
现存在技术难点:如何将花键上下端变形量控制在0.05mm以内。

企业信息

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