高频小型连接器升级项目
- 需求所属领域
- 电子信息
- 需求所处阶段
- 小批量生产阶段
- 需求缘由
- 产品升级换代
- 意向合作方式
- 技术转让、技术开发
- 意向合作院校
- 拟投入资金额
- 面议
- 参加活动
| 需求简要说明及主要技术参数 |
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1. 产品要求性能 2.1 电气性能： 技术参数 性能指标 参考标准 备注 特性阻抗 50Ω 频段 0.5～2.5GHz/0～6GHz 电压驻波比 ≤1.2 耐电压 500 VAC 2.2 机械性能： 技术参数 性能指标 参考标准 备注 抗拉强度 ≥120N 2.3 表面处理： 技术参数 性能指标 参考标准 备注 镀层：内导体镀金 ≥0.76μm 镀层：外导体镀金 ≥0.2μm 镀层：外导体镀三元合金 ≥3μm 2.3 环境性能： 技术参数 性能指标 参考标准 备注 盐雾（腐蚀） 48小时 工作温度 -45℃～+65℃ |
| 企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
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| 所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
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| 职务 | 对接成功后可查看 | 手机 | 对接成功后可查看 |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 传真 | 对接成功后可查看 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
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| 职务 | 对接成功后可查看 | 手机 | 对接成功后可查看 |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 传真 | 对接成功后可查看 |
