机电一体化
- 需求所属领域
- 装备制造
- 需求所处阶段
- 其他
- 需求缘由
- 新产品开发
- 意向合作方式
- 技术服务
- 意向合作院校
- 拟投入资金额
- 面议
- 参加活动
| 需求简要说明及主要技术参数 |
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本企业有20多年从事真空包装机械设计，生产的条件和经验，从传统至今的单机销售为主，转化到适应现在市场需求的完整包装方案要求，需在技术人员引进和专业产品的开发上作转型期的快速调整。需求方面包括：针对实现完整包装方案需开发的专用设备（例如：全自动腔室型真空包装生产线），需增加企业技术研发人员2-3名，一些符合本行业先进技术的了解和需求等 |
| 企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
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| 所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 职务 | 对接成功后可查看 | 手机 | 对接成功后可查看 |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 传真 | 对接成功后可查看 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
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| 职务 | 对接成功后可查看 | 手机 | 对接成功后可查看 |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 传真 | 对接成功后可查看 |
