气体是工业经济发展的血液，覆盖社会生产的各个领域。电子特气是集成电路、平面显示器件等电子工业生产中不可缺少的基础和支撑性材料，被广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺，电子特气的发展对我国半导体芯片产业的发展起着至关重要的作用。
电子级正硅酸乙酯（TEOS）的生产技术此前为国外企业掌握，中国大陆市场上的TEOS几乎全部依赖进口。为了打破国外垄断，实现国产化，积累了十余年电子特气研究开发经验的苏州金宏气体股份有限公司，与天津大学合作研发了电子级正硅酸乙酯生产技术。这是金宏气体产学研合作的新成果，为我国提升半导体产业整体竞争力提供了保障。
建强平台，打造产学研示范标杆
金宏气体1999年成立，科技创新始终是企业发展的强劲动力。近年来，金宏气体不断加大投入，建强产学研合作平台，先后与多家国内外著名高校建立友好合作关系，巩固基础、深度融合、扩面提质，让产学研成为企业创新的重要支撑，推动企业高质量发展提速增效。
产学研融合，平台是基础。近两年来，金宏气体累计投入研发资金超7000万元。建有研发中心、国家企业技术中心、CNAS认证实验室、江苏省特种气体工程技术研究中心、江苏省企业技术中心、江苏省重点企业研发机构等。已创建“博士后科研工作站”，进站两位博士，联合国内各大高校，招收培养专业博士后。公司拥有研发人员166人，其中本科以上学历39人，博士5人；研发中心主任孙猛博士是省“双创计划”人才。截至去年底，企业拥有有效专利150件、其中授权发明专利32件；近三年申请受理专利133件，其中发明专利38件。主持或参与起草国家、行业等标准17项，已颁布11项。
据企业相关负责人介绍，在未来企业合作发展规划中，围绕“氢能源项目”“痕量杂质去除研发项目”“电子级二氧化碳产品研发项目”等，金宏气体计划与中科院长春应用化学研究所、浙江大学、苏州科技大学等开展产学研合作。
攻克关键性技术，社会效益显著
走进金宏研发大楼，满满的科技感扑面而来。这里有国内气体行业顶尖的分析检测设备，包括ICP-MS、气相色谱仪GC等分析设备，为电子特种气体的研发打下坚实基础。
“金宏国家企业技术中心的建立使金宏形成了相对独立完整的技术创新保证体系和人才保障机制，壮大了企业的自主创新和研发能力，更成为金宏深入推进产学研合作的强大平台。”金宏气体总工王新喜表示。
充分发挥资源优势和平台优势，金宏与天津大学、南京大学、苏州大学、大连理工大学、大连光明化工研究所等科研院所、高校建立起良好的合作关系，为企业技术创新提供强有力的技术支撑。9N电子级TEOS是集成电路领域上游重要关键性材料，是产业链中的一个重要环节。随着半导体及集成电路制造技术的发展，特别是12英寸晶圆生产线成为主流后，对微电子化学品的技术要求也越来越高，其中对气相沉积制备二氧化硅薄膜等应用所需要的电子级TEOS的纯度有了更高的要求。9N电子级TEOS项目的成功研发，满足了目前集成电路12英寸生产线的工艺需要，提升了我国微电子高端化学品（前驱体）的技术水平和保障能力，社会效益十分显著。
王新喜说，公司通过该项目与天津大学等高校开展产学研合作，积累了大量理论与实验相结合的经验，包括高效精馏技术、金属离子吸附技术以及成品充装技术，这些核心技术的研发成功不仅可以应用在9N电子级TEOS产品上，未来还可以扩展应用在其他超高纯微电子高端化学品产品的研发上，对微电子化学品纯度提升具有借鉴意义。
扩面提质升级，培育全新竞争力
进入新时代，科技创新正在呼唤区别于过去几十年的新路子。如何才能实现新型科技创新之路的探索？产学研合作无疑是一条有效途径。
金宏气体刚成立时，世界排名前五的气体公司，如德国林德、法国法液空等都已在苏州设点，生产经营各种气体。本土“小年轻”要和国际“巨人”比一比，金宏气体通过艰苦奋斗，快速及时满足客户需求，抓住了时代发展带来的宝贵机遇。
随着苏州电子产业的发展，电子特气越来越受市场欢迎。以往，特种气体生产技术都掌握在外资手中。2009年，在金宏气体董事长兼总经理金向华的主导下，金宏气体携手浙江大学、光明化工研究院合作攻关，搭建实验中心，相继克服了超纯氨纯化过程中水分去除、轻组分反弹和设备、管道、包装容器污染等技术难点，金宏气体在核心技术上实现了突破，成功研发出7N电子级超纯氨，达到国际先进水平，被评为国家火炬计划项目，7N电子级超纯氨的生产由国产自主替代长期的进口依赖，打破外资垄断，填补国内空白。
2020年6月16日，金宏气体在科创板成功上市。金向华表示，未来，金宏气体将进一步拓展产学研合作领域，充分发挥金宏气体的研发优势，通过产学研联动和项目攻关，加速更多优秀研究成果转化、落地、应用、推广，形成企业新的强大竞争力。